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應力緩解(Stress Release) 機 - 弘塑科技股份有限公司

例如在智慧卡(Smart Card)應用上，必須將晶圓厚度由600~700 μm研磨到小於180 μm。 ... 弘塑科技所設計製造之8吋自動化Wet Bench設備，進行矽晶圓蝕刻製程。

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