你即將離開本站

並前往https://www2.itis.org.tw/netreport/NetReport_Detail.aspx?rpno=88819048

晶圓薄化製程技術趨勢 - ITIS智網

三維積體電路的優勢即為高密度立體封裝，為了達到這個目標我們會將許多層晶片互相堆疊，而半導體業常使用的8吋晶圓厚度約700微米，若將如此厚的晶片 ...

確定！ 回上一頁

查詢 「8吋晶圓厚度」的人也找了：

  1. 12吋晶圓厚度
    2.
  2. 晶圓厚度量測
    3.
  3. si wafer規格
    4.
  4. 8吋晶圓12吋晶圓差別
    5.
  5. wafer厚度
    6.
  6. 12吋晶圓大小
    7.
  7. 8吋晶圓幾奈米
    8.
  8. 8吋晶圓廠有哪些
    9.