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半導體用矽晶圓材料發展概況- 產業技術評析

目前主流晶圓的直徑為6吋、8吋、12吋矽晶圓，而當今許多用於物聯網和5G ... 亦由集團內專責磊晶的上海晶盟提供各種摻質、各式濃度與厚度的磊晶晶圓， ...

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