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晶圓級晶粒尺寸封裝Wafer Level Chip Scale Package (WLCSP)

適用產品: 動態隨機記憶體、Nor Flash、邏輯產品如FPGA、通訊安全晶片、功率電晶體。 特色. 晶圓尺寸: 12吋(300mm)、6吋(150mm)。 結構材質 ...

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