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晶圓- 维基百科，自由的百科全书

晶圆 （英語：Wafer）是半导体晶体圆形片的简称，其为圆柱状半导体晶体的薄切片，用于集成电路制程 ... 一般來說，大晶圓(12吋)多是用來製作記憶體等技術層次較低的IC，而小晶圓(6吋) ...

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