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晶圓線路重佈Wafer Redistribution Layer (RDL) - 瑞峰半導體

小尺寸，低功耗，低成本的高性能產品，為記憶體的RDL加工帶來了強大的市場需求，藉由重新佈線I / O位置，MCP（多芯片封裝） ... 晶圓尺寸: 12吋(300mm)、6吋(150mm)。

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