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5G智慧型手機發展前瞻

值得注意的是，高通與TDK合資成立的RF360，垂直整合基頻、射頻前端模組與天線，推出同時支援毫米波與SUB-6GHZ頻段的一站式解決方案，預計全球首波支援 ...

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