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〈工研院產業研討會〉5G毫米波需求帶動AiP封裝成長潛力大

楊起鑫認為，目前封測廠多以載板方式切入AiP 封裝，少數具扇出型封裝技術的晶圓代工與封測廠，包含台積電(2330-TW 與日月光等，則以不需載板的方式 ...

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