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5G和HPC帶動SEMI：今年半導體封測設備市場佳| 產經 - 中央社

... 明年估超過80億美元；今年封裝設備預估成長幅度超過50%、達到60億美元，均受惠5G和高效能運算（HPC）高階晶片帶動封測需求。

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