現今4G通訊多採用玻璃纖維增強的環氧層壓材料(FR-4)、聚醯亞胺(Polyimide; PI)及環氧樹脂(Epoxy)為主體,其Dk約落在3.5~5.0之間,Df大於0.01,介電損耗及吸濕率高,對於 ...
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