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工研院攜杜邦、R&S展現LTCC在5G毫米波應用價值

李宗銘指出，此次與杜邦微電路及元件材料、台灣羅德史瓦茲公司國際合作，共同展現LTCC材料在天線封裝(AiP)應用中的價值與相關毫米波材料、元件與場域驗證 ...

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