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Yole：5G封裝市場2026年達26億美元從RF模組到AiP10

5G 封裝包括RF模組含有PAD、DRx FEM等以及AiP10 用於5G sub-6 GHz & 5G mmWave連接。 根據Yole最新報告《智慧手機5G封裝趨勢》，重點關注5G Sub-6GHz和5G ...

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