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2020投資洞察-半導體技術發展與5大應用趨勢

90年代中期以來，晶圓代工技術持續突破，晶圓中IC晶片的電路間隙一直在縮小，從1997年的250奈米(nm；十億分之一公尺)一路縮小到目前最新的7~10奈米製程 ...

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