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台積電5奈米、6奈米都迎新製程，有哪些殺手應用？魏哲家

而台積電3DFabric平台旗下最新成員的「SoIC」，是業界第一個高密度3D小晶片(chiplet) 堆疊技術，可將不同尺寸、功能、節點的晶粒進行異質整合，魏哲家表示 ...

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