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台积电完成全球首颗3D IC 封装，预计明年量产

台积电 此次揭露3D IC 封装技术成功，正揭开半导体工艺的新世代。目前业界认为，此技术主要为是为了应用在5纳米以下先进工艺，并为客制化异质芯片铺路 ...

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