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3D封裝，全產業鏈缺一不可

相比傳統的封裝技術，2.5D/3D IC異構封裝不僅僅是封裝廠技術的革新，更為原有的 ... 據台積電2022Q2財報説明會，目前台積電為HPC應用開發的3DIC、SoIC技術已經大部分 ...

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