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3D IC — 半導體也搞疊疊樂？

如此一來，2.5D IC 便可以直接透過矽晶板溝通，而不需要像傳統2D 封裝一樣還要在晶片與晶片拉導線，節省許多空間，例如台積電的CoWoS 封裝技術即為一成功 ...

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