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CTIMES- 無凸塊接合技術的3D堆疊封裝
一般來說,3D堆疊封裝可以分成兩種不同方式:一種是先將單晶片進行封裝,再將這些封裝好的晶片垂直堆疊在一起並以錫球或是折角的導線作為垂直的連接。
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