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先进封装之盖楼大法——2.5D、3D封装 - 知乎专栏
随着芯片更高集成度、良好电气性能、较小时序延迟、较短垂直互连等的需求,封装技术从2D封装向更高级的2.5D和3D封装设计转变。我们经常会有疑问,2.5D和3D长得都是立体 ...
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