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垂直堆疊優勢多3D IC倒吃甘蔗 - 新通訊

因此，當時英特爾便提出系統級立體封裝(System on 3D Package, So3D)的概念，以為因應。 其實利用晶片堆疊來減輕IC中擁擠的程度，並不是全新的構想，甚至 ...

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