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Molex MID/LDS 3D封裝適用於高密度醫療器械- 產業動態 - 新電子

Molex發布MediSpec成型互連設備/激光直接成型(MID/LDS)產品，以滿足創新3D技術的開發要求。結合先進的MID技術與LDS天線的專業知識，新技術在一個單獨的成型封裝中實現 ...

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