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半導體先進3D封裝技術及產業分析研究 - Airiti Library華藝線上 ...

為達到更小的體積，節能、高效及低成本等的異質整合型晶片，當前摩爾定律（Moore's Law）已遇到瓶頸，因此，利用半導體3D堆疊封裝技術，將成為延續摩爾定律的重要關鍵 ...

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