你即將離開本站

並前往https://ppfocus.com/0/di12c0814.html

新型2.5D和3D封裝技術的挑戰 - 人人焦點

半導體業界，幾家公司正在競相開發基於各種下一代互連技術的新型2.5D和3D封裝。 英特爾，台積電和其他公司正在基於一種新興的互連方案（稱爲銅-銅混合 ...

確定！ 回上一頁

查詢 「3d封裝」的人也找了：

  1. 3d封裝概念股
    2.
  2. 3d封裝廠商
    3.
  3. 3D立體封裝
    4.
  4. 台積電3d封裝
    5.
  5. 3d ic封裝龍頭
    6.
  6. 3d封裝日月光
    7.
  7. 3d封裝英文
    8.
  8. 3d封裝技術簡介
    9.