你即將離開本站

並前往https://ee.ofweek.com/2020-08/ART-8140-2815-30454363.html

三星官宣X-Cube 3D封装技术：将有效缩小芯片体积 - 电子工程

前言：. 近年来摩尔定律增速不断放缓，而新型应用对高效节能芯片的要求越来越强烈，半导体业界正在积极探索解决方案，包括3D封装等技术。

確定！ 回上一頁

查詢 「3d封裝」的人也找了：

  1. 3d封裝概念股
    2.
  2. 3d封裝廠商
    3.
  3. 3D立體封裝
    4.
  4. 台積電3d封裝
    5.
  5. 3d ic封裝龍頭
    6.
  6. 3d封裝日月光
    7.
  7. 3d封裝英文
    8.
  8. 3d封裝技術簡介
    9.