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3d封裝
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晶片巨頭們都在爭相研發的3D封裝關鍵技術究竟有多難?
TSV用於高階2.5D/3D封裝。在2.5D封裝中,裸片堆疊在內插器上,內插器中包含TSV,中間層是連線晶片和電路 ...
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