你即將離開本站

並前往https://read01.com/zh-tw/J83KBMQ.html

三大晶圓廠競逐3D封裝 - 壹讀

以3D IC為架構的TSMC-SoIC先進晶圓級封裝技術，能將多個小晶片(Chiplet)整合成一個面積更小與輪廓更薄的SoC，透過此項技術，7納米、5納米、甚至3納米的 ...

確定！ 回上一頁

查詢 「3d封裝」的人也找了：

  1. 3d封裝概念股
    2.
  2. 3d封裝廠商
    3.
  3. 3D立體封裝
    4.
  4. 台積電3d封裝
    5.
  5. 3d ic封裝龍頭
    6.
  6. 3d封裝日月光
    7.
  7. 3d封裝英文
    8.
  8. 3d封裝技術簡介
    9.