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蘋果與台積電合作下一代3奈米Ax晶片將採用Chiplet設計?

換個角度來說，3D Fabric 允許將高密度互連晶片整合到封裝模組中，從而提供更高的頻寬、改善延遲和功率效率。 台積電在國際半導體產業協會（SEMI）舉辦的 ...

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