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三建產業資訊- 【日本專家】FOWLP/PLP先進3D封裝整合

為了讓體積更小、效率提高，半導體晶片不斷整合再整合，從SoC到SiP，從2D平面到3D立體，以及近期熱門的Chiplet小晶片封裝。隨著倍數成長的高速運算需求，先進封裝技術，都 ...

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