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高階封裝市場未來成長動力強勁 - 蘋果日報

陳澤嘉進一步表示，NVIDIA與超微(AMD) CPU與GPU、英特爾(Intel)與賽靈思(Xilinx) FPGA等多為2.5D封裝，而英特爾Lakefield CPU更是首個以3D封裝的CPU。 HPC ...

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