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10個不可不知的先進IC封裝基本術語- 電子技術設計

在3D IC封裝中，邏輯裸晶堆疊在一起或與儲存裸晶堆疊在一起，無需建構大型的系統單晶片(SoC)。裸晶之間透過主動中介層連接，2.5D IC封裝是利用導電凸塊或 ...

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