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AMD將透過3D封裝技術配合製程精進加速提升處理器效能

在此次Computex 2021主題演講尾聲，AMD執行長蘇姿丰博士藉由特別設計的Ryzen 5900X處理器，實際展示以新封裝技術3D Chiplet打造設計，標榜能比過去 ...

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