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全球首颗3D芯片诞生，这让先进封装再次引人注目

这颗芯片是台积电7nm制程工艺，利用3D封装技术生产，集成了600亿晶体管。其实，不仅是台积电一直在研发先进封装，三星、英特尔等也在研发，还有我们的 ...

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