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因應10奈米/3D IC製程需求半導體材料/封裝技術掀革命
因應10奈米/3D IC製程需求半導體材料/封裝技術掀革命 半導體產業未來將不再由矽材料主導。為緊跟摩爾定律(Moore's Law)發展腳步,全球整合元件製造 ...
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