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晶圓級液態封裝材料

3D IC將不同功能之晶片整合在一起進行晶圓級或面板級封裝，不僅體積厚度大幅縮小， ... 扇出型(InFO)、及覆晶封裝底膠材料與結構製程合而為一的MUF(Mold Under Fill)。

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