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台積電3D Fabric是什麼？SiP系統級封裝又是什麼？先進封裝會 ...

業界人士分析， SiP可以把多顆不同功能與製程的晶片封裝在一起，雖然在功耗與效能改善空間較有限，但其擁有低成本、上市速度快的優勢，且許多產品並不需要 ...

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