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3d堆疊晶片概念股
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突破「摩爾」最後一哩路小晶片掀狂潮3檔概念股扮要角
目前,台積電(2330)已經推出3D Fabric平台搶攻小晶片封裝市場,... ... 處理器性能要持續發展,小晶片(Chiplet)堆疊技術成了重要解決方式。
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