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面板級封裝以產能與成本優勢凝聚半導體產業新動能 - DigiTimes

... 產業界對於多晶片/多模組封裝與異質整合等先進封裝趨勢持續投資豐沛 ... 等關於3D堆疊IC、嵌入式晶片封裝(Embedded Bridge Die)與扇出型封裝的 ...

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