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新聞集錦- 力積電邏輯/DRAM晶圓堆疊(3D WoW)技術突破

力晶積成電子製造公司(力積電)宣布量產邏輯與DRAM晶圓堆疊(3D Wafer on ... 同時，另一項將邏輯電路與DRAM整合到單一晶片，以AIM(AI Memory)概念問世 ...

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