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智旺科技- 立體堆疊受重視3D IC技術掀熱潮 - 未上市股票轉讓撮合

看好立體堆疊晶片(3D IC)的多項技術優勢，日前工研院結盟國內業者組成先進 ... 除了工研院之外，IBM早在2002年就喊出相關概念，並明確指出3D IC諸多 ...

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