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產業新聞- 晶化科技-國產半導體封裝材料研發技術

廖德堆透露，台積電運用小晶片整合技術、先進與異質封裝有助於系統單晶片效能提升， ... 正與Google和其他美國科技巨擘合作，發展3D堆疊技術，要突破晶片生產的侷限。

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