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臺積電打頭陣3D封裝技術聯盟成立巨頭共逐Chiplet結合關鍵

以2.5D、3D封裝為代表的先進封裝技術，與Chiplet雖分屬兩個概念，卻有着千絲萬縷的 ... 臺積電的3D Fabric技術屬於先進封裝技術，包括前段3D芯片堆疊 ...

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