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智旺科技- 立體堆疊受重視3D IC技術掀熱潮 - 未上市股票轉讓撮合

除了工研院之外，IBM早在2002年就喊出相關概念，並明確指出3D IC諸多製造技術、規格細節與優勢，相關投資也不遺餘力。而半導體設備業者暐貰科技也以其深層 ...

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