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像三明治般的影像晶片－立體超薄封裝互連晶片技術 - 泛科學

由工研院電光所發展的「影像感測器堆疊模組構裝技術」，概念是將不同功能的晶片像三明治一樣地封裝在一起，不用傳統的蝕刻打線，省去電路板的空間。不過要在每層晶片間 ...

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