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【Junior新趨勢_先進封裝】

然而，各大代工、封測廠陸續推出了3D 封裝技術，目標皆是使晶片體積更小、 ... 儘管目前裸晶堆疊技術是由代工廠率先提出，但我們認為先進製程在未來仍 ...

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