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鄭志全：新世代封測技術改變半導體生態- 先探投資週刊 - 股市

目前全球半導體業開始轉向以IC堆疊的方式，來發展體積更小、效能更加全面的整合型晶片。擺脫過去二維的設計模式，3D IC指引了一條新的發展道路，未來晶片的設計、製造將 ...

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