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鴻海佈局轉型，鎖定電動車、5G應用通訊市場 - 風傳媒

其中在半導體領域，劉揚偉去年11月透露，集團已布局半導體3D封裝，此外也切入面板級封裝（PLP），深耕系統級封裝（SiP），在晶片設計上，深耕8K電視系統單晶片（SoC） ...

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