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2021年5/3nm晶片之戰- 電子技術設計 - EDN Taiwan

獲得擴展優勢的另一種方法是將高階晶片整合到同一個封裝中，多家公司都在開發新的高階封裝類型。 圖2 平面電晶體、FinFET與奈米片FET三者比較。(圖片來源 ...

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