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台積3奈米技術跨步 - 聯合報

對於3奈米，應用材料昨日宣布，已推出一種嶄新的布線工程設計方法「Endura Copper Barrier Seed IMS」 ，能促使先進邏輯晶片微縮到3奈米及更小尺寸。

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