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產業新聞 - 晶化科技-國產半導體封裝材料研發技術

近期就傳出，英特爾、AMD、輝達等大廠正積極與全球ABF載板製造商簽訂長期合同，以期至少將產能維持到2025年。據美系外資預測，ABF載板明後兩年產能短缺程度將分別達到23%、 ...

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