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991269

(1) 製造晶片的材料，是每塊數英吋直徑大小的晶圓（Wafer），晶圓是將純化過的矽放 ... 的直徑（如3吋、4吋、6吋、8吋、12吋晶片等），再利用鑽石切割機將晶柱切成 ...

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